激光微加工设备进展以及涉及领域

激光微加工时代的来临显现了另一个时代的退朝。从1996年第一台刻章机问世以来，到21世纪激光微加工技术的认可与肯定，尤其是近20年激光制造技术已完全渗入到诸多高新技术领域和产业，并取代了一些传统的加工行业。

　　追溯起刻章机微 加工的源头还得起源于半导体制造工艺，微加工概念就是指无论从结构、功能、还是性能上来讲都是非常精细的，并且在尺寸精确、精细加工这一块更是精益求精 的，所以在用于半导体制造工艺的时候传统的微加工技术根本满足不了半导体IC加工工艺。激光微加工技术区别于传统的加工技术无论是从激光焊接、切割、打孔、表面改性等，都是优于传统技术且无法超越的性能。

　　激光微加工技术在过去十年就被广泛关注，未来激光微加工技术的创新和发展更是会被应用到生活的方方面面。在加工尺寸几个到几百个的工艺过程中，只有激光微加工设备能办到，激光脉冲的宽度在飞秒到纳秒之间，这也就是激光微加工的“微”之一。

　　激光微加工原理

　我们悉知的激光微加工领域，从大的范围激光微加工主要应用于以下三个领域：微电子学、微机械学、微光学。从小的范围讲激光微加工技术在设备制造业、汽车 以及航空精密制造业和各种微加工工业中会应用到微加工的激光进行切割、钻孔、雕刻、划线、热渗透、焊接等。例如现代手机和数码相机每平方厘米安装大约为 1200互连线。提高芯片封装水平的关键之处就是在不同层面的线路之间保留微型过孔的存在，这样通过微型过孔不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的 高速链接，而且有效的减少了封装面积。

　　激光微加工丰富我们的生活，从自身角度看，激光微加工生产效率高，成本低，加工质量稳定可靠，具有良好的经济效益和社会效益。

　　晶圆激光划片机作为激光微加工设备来讲具备一下几个优势：

　　1激光刻章机器系统；

　　2外光路系统；

　　3XYθ三轴精细运动系统

　　4机器人上下料系统

　　5双CCD自动识别定位系统

　　6自动调焦对焦系统

　　7抽气除尘系统（净化）

　　8逻辑控制系统

　　9花岗石基座平台

　　九大优势集一身能打造出什么样的晶圆样品呢？且看且惊奇！

　　综上所述：激光微加工现已成为激光应用的一个重要分支。由于微电子学的发展,高功率Nd:YAG激光器和CO2激光器。激光器以及光纤的实用化,才有今日的激光微加工的应用地位。